DClink CP-housing 320 x 120 x 55mm whitewith gatefold cover brush strip grounding screwfür 2x 35TE oder 1x 7TE-modul
Marca:
KERPEN DATACOM
DClink consolidation point housing, 320 x 120 x 55, whiteür 2x 3,5TE, fr 2x 3.5 HP or 1x 7 HP modules with 2 brush bars, grounding screw, gatefold cover
Carcasa de punto de consolidación DCLink, larga. Tapa con mecanismo de cierre, solapa con junta articulada para cubrir los conectores en el lado del parche. Parte delantera y trasera con tira de cepillo.